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　　国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223743673U，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，一种电子封装件，主要将一配有第一电子元件的线路结构上借由导电柱堆叠一包含第二电子元件的封装模组，使该第一电子元件与第二电子元件相互面对面，并于该第一电子元件与该第二电子元件之间设有屏蔽层，故能同时满足缩减线路结构的布设面积及增加屏蔽效果的两种要求。

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